Paātrinot urbanizācijas procesu, turpina pieaugt arī pieprasījums pēc komerciālās reklāmas, LED displeju lietojumprogrammu ainas nepārtraukta paplašināšanās un attīstība, SMD iedzimtie aizsardzības defekti un COB pašlaik ir saistīts ar augstām apstrādes precizitātes prasībām un augstām ražošanas izmaksām. Tirgū nevar vispārēji pieņemt, jo īpaši, ja LED displeja attālums ir mazāks un mazāks, SMD tehnoloģijas displeja ekrāna displeja efekts neatbilst mazajām LED Pitch nomas ekrāna tirgus prasībām attiecībā uz produktu, kļūst arvien acīmredzamāka. Tradicionālajam iekapsulēšanas ekrānam ir daudz trūkumu. Piemēram, aizsardzības līmenis ir zems, nav mitrumizturīgs, ūdensizturīgs, putekļu necaurlaidīgs un triecienizturīgs. Sliktos laikapstākļos var viegli parādīties arī lampas lodīšu bojājumi, savukārt transportēšanas un apstrādes procesa displejā ir tendence uz sadursmes bojājumiem utt., ir daudz neērtību. GOB tehnoloģija SMD tehnoloģijā, pamatojoties uz sekundāro lampu dēļu iepakojums. Zināmā mērā tas atrisina problēmas, ko rada tradicionālais iekapsulēšanas ekrāns.
GOB iekapsulēšanas tehnoloģija ir revolucionāra inovācija LED displeja jomā, GOB iekapsulēšanas tehnoloģija tiek veikta ar īpašu procesu, kas tiks izmantota tradicionālā LED displeja PCB plāksne un tās SMO lampas lodītes dubultai matētai optiskai apstrādei, lai izveidotu LED displeja virsmu. matētais efekts ne tikai uzlabo estētiku, bet arī uzlabo esošā LED displeja aizsardzību. Tradicionālais LED displejs ir izturīgs un tradicionālais LED displejs nodrošina iepriekšminēto problēmu izturību un kalpošanas laiku, viegli uztver putekļus, ūdeni vai citi fiziski faktori bojā bojājumus, sākot no ietekmes uz LED displeja kalpošanas laiku, kā arī uzlabo uzturēšanas izmaksas. GOB vēl viens nozīmīgs jauninājums ir balstīts uz oriģinālo jauninājumu, lai realizētu gaismas displeja punktveida avotu no displeja virsmas. pārveidošanas un displeja gaismas avots. Tradicionālais LED displejs, izmantojot punktveida gaismas avotu, katrs pikselis ir neatkarīgs gaismas avots, šis dizains nodrošina augstu spilgtumu un augstu kontrastu, bet novedīs pie nevienmērīga gaismas sadalījuma vizuālā efekta nav laba un citas problēmas, un GOB iepakojuma tehnoloģijas virsmas gaismas avots, lai nodrošinātu. vienmērīgs gaismas sadalījums, uzlabo vizuālo pieredzi.
GOB LED displeja profesionāļi
1. Vizuālā un attēla kvalitāte: GOB tehnoloģija var efektīvi samazināt plaisu starp LED mikroshēmu, GOB iepakojuma tehnoloģiju, lai padarītu produkta luminiscenci vienmērīgāku, displeja efekts ir skaidrāks un caurspīdīgāks.GOB LED displejam ir augstāka kontrasta attiecība, tas var radīt dziļāku melnu un gaišāku. balts, lai attēls būtu dzīvāks un dzīvīgāks. Un ievērojami uzlabo produkta skata leņķi (horizontāli un vertikāli var sasniegt gandrīz 180 °), var efektīvi novērst muarē, ievērojami uzlabot produkta kontrastu, samazināt atspīdumu un skarbumu, lai mazinātu acu nogurumu.
2. Uzticamība un izturība: GOB tehnoloģija nodrošina labāku izturību pret vibrācijām, triecieniem un mitrumu, stingri pielīmējot LED mikroshēmas pie PCB pamatnes. Tas padara GOB LED displejus izturīgākus, GOB displeji ir ļoti aizsargājoši un labi darbojas skarbos vides apstākļos.
3. Zemas uzturēšanas izmaksas: GOB LED displejam ir salīdzinoši zemas uzturēšanas izmaksas, pateicoties tā augstajai uzticamībai un izturībai. Tam nav nepieciešama bieža LED moduļu nomaiņa vai citu izplatītu problēmu novēršana, tādējādi samazinot remonta un apkopes laiku un izmaksas.
4. Enerģijas taupīšana un vides aizsardzība: GOB LED displejs izmanto progresīvu LED tehnoloģiju, kam ir mazāks enerģijas patēriņš un ilgāks kalpošanas laiks. Salīdzinot ar tradicionālo LED displeju, tas var ietaupīt enerģiju un samazināt oglekļa emisiju, kas ir videi draudzīgāks.
Maza piķa GOB LED displejs
Maza piķa LED displejs var nodrošināt augstāku izšķirtspēju, detalizētāku attēla displeja efektu, lai apmierinātu lietotāja tiekšanos pēc vizuālās pieredzes 。GOB mazo piķi tehnoloģiju raksturo mikroshēmas līmeņa iepakojums, optisko sveķu pilns pārklājums. Šai struktūrai ir liela attēla kvalitātes atšķirība un labāks vizuālais efekts, salīdzinot ar tradicionālajām virspusē montējamām lampas lodītēm. Tajā pašā laikā šis dizains palielina LED kristālu pieejamo siltuma pārneses laukumu, uzlabo siltuma izkliedes spēju un padara Small Pitch GOB LED displeju stabilāku, tādējādi pagarinot kalpošanas laiku. Tas arī novērš bojājumus starp mazajām lampas lodītēm, samazina transportēšanas vai apstrādes procesa rezultātā radušos bojājumus un zināmā mērā samazina uzturēšanas izmaksas.
Izīrē GOB LED ekrānu
Salīdzinot ar cieto LED displeju, nomas displeju, jo tam ir nepieciešama atkārtota uzstādīšana un demontāža, transportēšana un pārvietošana, LED displejam ir ne tikai nepieciešama augsta stabilitāte un spēcīga aizsardzība. Tajā pašā laikā ir nepieciešams arī LED displeju var viegli un ātri salikt, izjaukt, apkopt. GOB augstas aizsardzības iepakošanas tehnoloģija, lai atrisinātu šīs nomas ekrāna problēmas.
GOB LED displeja mīnusi
GOB iekapsulēšanas procesa ieviešana zināmā mērā, lai kompensētu tradicionālās virsmas montāžas iekapsulēšanas trūkumus, kas ievērojami uzlabo LED displeja un citu funkciju aizsardzību, tādējādi ievērojami uzlabojot produkta stabilitāti, bet GOB iekapsulēšanai ir arī daži trūkumi.
1. Izmaksas:GOB tehnoloģija ir salīdzinoši jauna, tās ražošanas izmaksas ir salīdzinoši augstas salīdzinājumā ar tradicionālo LED displeju.
2. Apkopes grūtības: GOB displeja apkope ir grūtāka salīdzinājumā ar tradicionālo LED displeju. Tā kā LED mikroshēma ir tieši ielīmēta uz shēmas plates, apkopei ir nepieciešama smalkāka darbība, kas var izraisīt augstākas uzturēšanas izmaksas.
3. Tehniski:Iepakošanas tehnoloģiju prasības ražotājiem ir ļoti stingras, jo īpaši, lai saglabātu podiņa caurspīdīgumu un krāsu, kā arī visa moduļa līdzenumu.
GOB LED displejs ir devis reālus ieguvumus produktu pielietošanā dažādās nozarēs. Mazajā displejā, augstas klases nomas displejā, komerciālajā displejā un mājas "LED TV" un citās jomās ir plašs tirgus. Katram iekapsulēšanas procesam ir priekšrocības un trūkumi, izvēlieties iekapsulēšanas procesu, ir jāaplūko LED lampas lodīšu vai aizsardzības izmaksas utt., Ir jāiet uz visaptverošu, lai spriestu.
Izsūtīšanas laiks: 2024. gada 23. janvāris
